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项  目

大量制造能力

小量制造能力

 层数(最大)

 1-20

1-32

 FR-4, 高TG板材,铝板 基  材,  PI基材

 板材混压

 2层~20层

 2层~32层

 最大尺寸

 610mm X    1100mm

 

 外形尺寸精度

 ±0.10mm

 ±0.08mm

 板厚范围

 0.12mm--6.00mm

 0.120mm--8.00mm

 板厚公差( t≥0.8mm)

 ±8%

 ±5%

 板厚公差(t<0.8mm)

 ±10%

 ±8%

 外层铜厚

 8.75um--175um

 8.75um--280um

 内层铜厚

 17.5um--175um

 8.75um--175um

 介质厚度

 0.076mm--6.00mm

 0.076mm-0.100mm

 最小线宽

 0.076mm

 0.076mm

 最小间距

 0.076mm

 0.076mm

 钻孔孔径 (机械钻)

 0.25mm--6.00mm

 0.15mm--6.00mm

 成孔孔径 (机械钻)

 0.20mm--6.00mm

 0.10mm--0.20mm

 孔径公差 (机械钻)

 0.05mm

 

 孔位公差(机械钻)

 0.075mm

 0.050mm

 激光钻孔孔径

 0.10mm

 0.075mm

 板厚孔径比

 12:1

 16:1

 阻焊油墨颜色

 感光绿、黄、黑、红、蓝、透明色

 

 最小阻焊桥宽

 0.10mm

 0.075mm

 最小阻焊隔离环

 0.05mm

 0.025mm

 塞孔直径

 0.20mm--0.60mm

 0.10mm-0.80mm

 阻抗公差

 ±10%

 ±5%

 表面处理类型 

 喷锡、沉锡、表面抗氧化、镍钯金、沉金、沉银、电金、金手指

 抗剥离强度

 1.4N/mm

 

 热冲击

 288℃/10Ses

 

 通断测试电压 

 50~300V

 


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